Die CIV NRW News online
Die CIV NRW News ist die Verbandszeitschrift des Cochlea Implantat Verband NRW e.V. -
gemeinnütziger Selbshilfeverband in der DCIG e.V.

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Der CIV NRW e.V.:

> bildet ein Informationsforum für CI-Kandidaten
> kooperiert mit regionalen CI-Kliniken und Selbsthilfegruppen
> berät bei CI-SHG Neugründungen
> leistet Öffentlichkeitsarbeit mit der Forderung zur Barrierefreiheit aller Hörgeschädigten
> führt Seminare und Veranstaltungen durch
> absolviert viele weitere Aufgaben für Hörgeschädigte, CI-Träger und deren Angehörige

Der Verband

Cochlea Implantat Verband NRW e.V.

Sitz :
52531 Übach-Palenberg.
Amtsgericht Geilenkirchen Nr. 60400
Geschäftsstelle:
Herrenstr. 18
58119 Hagen

Kontakt:
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Tel.: 02374752186

Vorstand

Der geschäftsführende Vorstand setzt sich wie folgt zusammen:

Marion Hölterhoff, Vorsitzende,
Bettina Rosenbaum, stellv. Vorsitzende
Christel Kreinbihl, Schatzmeisterin
Peter Hölterhoff, Schriftführer

Nicht geschäftsführender Vorstand:
Rolf Gödde, Beisitzer

Trotz leistungsstarker Parameter misst dieser Ein-Wege-MEMS-Lautsprecher gerade einmal 3 Millimeter. Fraunhofer ISITErste leistungsstarke und integrierte MEMS-Lautsprecher auf der DAGA 2018
Die Fraunhofer-Institute für Digitale Medientechnologie IDMT und Siliziumtechnologie ISIT stellen auf der Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Akustik (DAGA) vom 19. bis 22. März 2018 in München der Fachwelt die ersten integrierten Miniaturlautsprecher auf MEMS-Basis vor. Diese sollen zukünftig für die qualitative Sprach- und Musikwiedergabe in mobilen Kommunikationsgeräten, Kopfhörern und Hörgeräten eingesetzt werden. Bei einer Fläche von gerade einmal 4x4 Millimetern decken sie als Ein-Wege-System den Frequenzbereich von 20 Hz bis 20 kHz ab und erzielen bei der In-Ohr-Anwendung einen Schalldruckpegel von 110 dB. Mit einer Reduzierung der Bandbreite sind sogar bis zu 135 dB möglich.

MEMS steht für mikroelektromechanische Systeme und verbindet klassische Halbleitertechnik mit Miniaturmechanik im Mikrometer-Bereich. »Mit dem neuen Ansatz läuten wir einen Paradigmenwechsel ein. Zukünftig können Lautsprecher einfach wie Computer-Chips aus Silizium hergestellt werden«, erklärt der Projektverantwortliche am IDMT, Dr. Daniel Beer.

Beide Fraunhofer-Institute arbeiten seit drei Jahren in dem gemeinsamen Forschungsprojekt »Smart Speaker – Smarte MEMS-Lautsprecher für mobile Anwendungen« an der Entwicklung von energieeffizienten und komplett integrierbaren Lautsprechern auf Chip-Basis. Während das Fraunhofer ISIT im Projekt für die Entwicklung und Pilotfertigung von piezoelektrischen Mikroantrieben und deren Integration in hochminiaturisierte intelligente Mikrosysteme verantwortlich ist, beschäftigt sich das Fraunhofer IDMT mit der intelligenten Signalansteuerung der Miniatur-Lautsprecher.

***Technologischer Durchbruch bei Miniaturlautsprechern***

Jetzt ist der Durchbruch gelungen und die beeindruckenden Eigenschaften des chipbasierten Lautsprechers werden auf der DAGA präsentiert. Mit einer Fläche von aktuell 4x4 Millimetern ist der MEMS-Lautsprecher optimal in Kopfhörer, Hearables und Hörgeräte integrierbar. Trotz der Miniaturbauweise überzeugen die MEMS-Lautsprecher durch eine hohe Wiedergabetreue und einen geringen Energieverbrauch, was vor allem bei batteriebetriebenen Geräten von hoher Relevanz ist. Und nicht zuletzt ist durch die Herstellung mit Siliziumtechnologie eine kosteneffiziente Chipproduktion und -montage in Großserie möglich.

Prof. Bernhard Wagner ist Spezialist für Mikrosystemtechnik am Fraunhofer ISIT und für die Gesamtleitung des Fraunhofer-internen Forschungsprojekts zuständig. Er ist überzeugt vom hohen Leistungsgrad der akustischen Mikrosysteme und sieht in den neuen Lautsprechern auf Chip-Basis sehr großes Potential für zukünftige Einsatzgebiete: »Durch die Kombination unseres Know-Hows im Bereich der MEMS-Technologie und der elektroakustischen Expertise des Fraunhofer IDMT sind hochleistungsfähige Kleinstlautsprecher für zukünftige Audiogeräte entstanden. Diese Lautsprecher erfüllen komplett die akustischen Anforderungen heutiger Anwendungsfälle im Bereich der tragbaren Kommunikations- und Unterhaltungsgeräte«.

***Nächste Schritte: Anpassung für Massenfertigung, bessere Performance, noch geringerer Energieverbrauch***

»Der erste große Erfolg ist geschafft. Jetzt sind wir an einem Punkt angekommen, an dem die Idee sich technologisch bewährt hat und wir in die Optimierungsphase eintreten«, erklärt der Lautsprecher-Spezialist Beer. Auf der akustischen Seite bedeutet dies zum einen, eine noch bessere Performance bei noch geringerem Energieverbrauch zu erreichen. Außerdem soll durch die Kombination mehrerer Miniaturlautsprecher zu einem Mehr-Wege-System die Übertragungsbandbreite auf über 20 kHz erweitert werden. »Das versetzt uns in die Lage, auch die hohen Qualitätsansprüche im HD Kopfhörer-Markt bedienen zu können«, freut sich Dr. Daniel Beer.

Für die Herstellung von MEMS-Lautsprechern sieht Prof. Wagner vom Fraunhofer ISIT folgende wichtige Schritte: »Wir wollen zukünftig neue piezoelektrische Materialien verwenden, die energieeffizienter und IC-kompatibel sind. Damit wird der Leistungsverbrauch weiter gesenkt und eine Massenfertigung der MEMS-Lautsprecher in allen großen Halbleiterfabriken möglich.«

***Wie funktioniert das Prinzip der MEMS-Lautsprecher?***

Piezoelektrische Dünnschichten werden als aktive Elemente verwendet, die sich beim Anlegen von elektrischer Spannung verformen. Diese mechanische Auslenkung verdrängt die umgebende Luft und erzeugt so Schallwellen. Die Verwendung von Silizium für die Entwicklung von MEMS-Lautsprechern hat sich dabei bewährt. Der Halbleiterwerkstoff Silizium lässt sich dank moderner Chip-Fertigungstechnologien hervorragend in seinen kleinsten Strukturen bearbeiten und ist ideal für diese elektromechanische Anwendung. Und noch dazu ist es ein sehr kostengünstiges Material.

Quelle: Fraunhofer-Institut für Digitale Medientechnologie IDMT

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